貝格斯GapPad3000S30芯片散熱器用導熱絕緣片

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公司基本資料信息

產品詳細說明

材料命名規則: GapPad3000S30=（GAPPADTGP3000）

Bergquist GapPad3000S30（GAPPADTGP3000）柔軟有基材間隙填充導熱材料

GapPad3000S30（GAPPADTGP3000）可供規格：

厚度(Thickness)：0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

片材(Sheet)： 8”×16”（203×406mm)

卷材(Roll)：無

導熱系數(Thermal Conductivity)：3.0W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纖維

膠面(Glue)：雙面自帶粘性

顏色(Color)：淺綠色

持續使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~200°

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