CoolZorb 400是Laird推出具導(dǎo)熱能力的微波吸收材料，在減輕器件電磁干擾的同時(shí)還能進(jìn)行有效的熱管理。CoolZorb 400與常見的導(dǎo)熱填隙材料的使用方法相同，能抑制電路板中不需要的能量耦聯(lián)、諧振以及由表面電流引起的電路板級(jí)的電磁干擾。同時(shí)，還具有低釋氣性和自吸合的特點(diǎn)。

CoolZorb 400的主要特性：
? 導(dǎo)熱系數(shù)：2.0W/m-K
? 設(shè)計(jì)使用有機(jī)硅凝膠粘合劑，賦予標(biāo)準(zhǔn)熱間隙填料具有的固有粘性
? 兼具很好的熱傳導(dǎo)能力和EMI抑制能力（佳的微波衰減頻率≥5GHz）
? 由于其粘性柔順性，產(chǎn)品不需要像傳統(tǒng)的熱界面材料使用剝離和粘性粘合劑
? 阻燃級(jí)別：UL94V0
? 工作溫度：-20℃~+100℃
? 符合RoHS和REACH規(guī)范