◆ 基材：FR-4（KB、生益）、高TG、高頻（Rogers、Arlon、Taconic...)

◆ 層數：2-30L

◆ 板厚：0.2-8mm

◆ 最小孔徑：0.18mm

◆ 最小線寬/線間距：2.5/2.5mil

◆ 板厚孔徑比：14:0.1

◆ 最大板面尺寸：610*1100mm

◆ 阻抗控制技術：單端阻抗/差分阻抗

◆ 表面處理： 化學沉金、OSP、有鉛/無鉛噴錫(熱風整平）、 沉銀、沉錫、金手指鍍金等

◆ 應用：通訊設備、醫療器械、軍工產品、航空航天、工控檢測、汽車電子產品等領域