高純四氟化碳(交易信息.qiti88.免費信息)相關參數
序號 |
名稱 |
化學式 |
純度(%) |
壓力(Mpa) |
充裝量(m3/kg) |
閥門|螺紋出口 |
鋼瓶容積(L) |
鋼瓶尺寸(cm) |
鋼瓶皮重(kg) |
1 |
四氟化碳/R14 |
CF4 |
99.999 |
4 |
28公斤 |
PX-32|G5/8 |
40 |
29×145 |
50 |
2 |
四氟化碳/R14 |
CF4 |
99.999 |
4 |
30公斤 |
CGA580 |
44 |
29×145 |
53 |
3 |
四氟化碳/R14 |
CF4 |
99.999 |
4 |
5公斤 |
PX-32|G5/8 |
8 |
22×70 |
10 |
產品分類:四氟化碳
純度:99.999%(5N)
包裝:鋼質無縫氣瓶
CAS:75-73-0
EINECS:200-896-5
分子式:CH4
其它參數:
摩爾質量 88.00 g·mol¹
外觀 無色無味氣體
密度 3.72 g/l, 氣體 (15 °C)
熔點 -183.6 °C (89.6 K)
沸點 -127.8 °C (145.4 K)
溶解性(水) 0.005 %V, 20 °C
0.0038 %V, 25 °C
蒸氣壓 3.65 MPa, 15 °C
106.5 kPa, -127 °C
氣相標準熵(J·mol·K) :261.40
氣相標準熱熔(J·mol·K):61.05
標準摩爾生成焓-932.31 kJ/mol,
標準摩爾生成熵261.04J/(mol﹒K),
標準摩爾自由能-929.84 kJ/mol,
標準摩爾生成自由能-887.41 kJ/mol
用途:
四氟化碳有時會用作低溫冷卻劑。它可用于電路板的制造,以及制造絕緣物質和半導體。它是用作氣體蝕刻劑及等離子體蝕刻版。對于硅和二氧化硅體系,采用CF4-H2反應離子刻蝕時,通過調節兩種氣體的比例,可以獲得45:1的選擇性,這在刻蝕多晶硅柵極上的二氧化硅薄膜時很有用。
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