安美COB膠水
產品型號:AJ2205
封裝：芯片封裝，顛覆傳統
在封裝領域也正發生著巨大的顛覆。例如，目前出現了一種臺灣人稱之為“無封裝芯片”的技術，而業內對此也表現出截然不同的態度，有的視而不見，認為這種無封裝芯片技術是假的、忽悠人的;有的則反對、抵觸，認為這給應用廠商帶來了麻煩、痛苦;有的則認為這種無封裝芯片無法跟COB媲美，COB占據絕對優勢。我認為，芯片封裝技術具有以下特點：一是將采芯片直接共晶焊接封裝底部焊盤，簡化了生產流程，降低了生產成本;二是無支架，熱阻大幅降低，同樣器件體積可以提供更大功率;三是封裝形式更小，更趨近于點光源，終端用戶照明設計更加靈活。無封裝芯片不是給下游應用廠商添麻煩，相反是給應用廠商帶來了更大的便捷性。
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