安美SMD膠水制造商
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型號：AH2017
芯片：倒裝芯片，異軍突起
在芯片領域，倒裝芯片技術正異軍突起，特別是在大功率、戶外照明的應用市場上將更受歡迎。倒裝芯片技術具有以下幾個明顯優勢：一是沒有通過藍寶石散熱，可通大電流使用;二是尺寸可以做到更小，光學更容易匹配;三是散熱功能的提升，使芯片的壽命得到了提升;三是抗靜電能力的提升;四是為后續封裝工藝發展打下基礎。因此，建議企業可以對倒裝芯片技術多加關注，特別是那些玩大功率的企業。
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安美SMD膠水制造商
東莞安美封裝技術有限公司
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