性能

該膠為改性環(huán)氧、改性胺類和復合銀粉組成。按比例配制的導電膠性能穩(wěn)定，粘結強度較高，工藝簡便，室溫成形，也可低溫、加溫固化。電阻率10-3~10-4Ω·cm。

     廣泛用于無線電工業(yè)中金屬、陶瓷、玻璃間的導電性能粘接。

技術指標

固化條件    25℃×24h       80℃×2h

抗剪A1-A1   ＞25kg/cm2           ＞50 kg/cm2

工作溫度    -40℃~200℃

操作工藝

1. 將甲組分攪拌3-5min，使其為均勻液體。

2. 將乙組分攪拌3-5min，使其為均勻液體。

3. 按比例甲：乙=10：（0.8~1）（重量）混合均勻。

4. 將上述膠體涂在需要膠合的兩個部件上，厚度0.3~0.5mm。室溫下晾置5-10min。然后兩個部件合攏，用夾具夾緊。

5. 室溫下固化12-24h即可或80℃×2h

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