特性

本產品是由多種有機硅材料、多種導熱填料、分相劑、觸變劑等組成的單組分導熱膏。具有高導熱性能（導熱率高于同類膠2倍）、優良的絕緣性能、優越的耐高低溫性和高溫下不流淌、不易沉降的特點。

用途

 本產品廣泛用于敏感電子元器件的熱傳導，如大功率管、可控硅、變頻器模塊等各種散熱器件。本品在敏感電子元器件與散熱基材之間形成良好的導熱通道，使器件工作溫度降低在臨界點以下，大大延長元器件壽命。

技術指標

我公司對產品是否符合規格給予保證，但由于客戶的使用條件差異和工藝過程不受本公司控制，客戶在使用時一定要先進行測試，以確認是否適合您的使用。