博曼半導(dǎo)體X-RAY膜厚儀 Bowman博曼膜厚測(cè)試儀特別適合于對(duì)微細(xì)表面積或超薄鍍層的測(cè)量。測(cè)量更小、更快、更薄MicronX 比現(xiàn)有其它的XRF儀器可以測(cè)量更小的面積、更薄的鍍層和更加快速。這是由包括準(zhǔn)直器、探測(cè)器、信息處理器和計(jì)算機(jī)等部件在內(nèi)的一整套專利系統(tǒng)完成的。
博曼半導(dǎo)體X-RAY膜厚儀 Bowman博曼膜厚測(cè)試儀可測(cè)量：?jiǎn)我诲儗樱篫n， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
二元合金層：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。
三元合金層：例如Ni上的AuCdCu合金。
雙鍍層：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。
雙鍍層，其中一個(gè)鍍層為合金層：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。
Bowman博曼膜厚測(cè)試儀技術(shù)指標(biāo)型號(hào)：元素分析范圍從鋁（AL)到鈾（U）。一次可同時(shí)分析最多24個(gè)元素或五層以上鍍層。元素分析檢出限可達(dá)2ppm，分析含量一般為2ppm到99.9％。鍍層厚度最薄可達(dá)0.005um，一般在20um內(nèi)（不同材料有所不同）。小孔準(zhǔn)直器（最小直徑0.1mm），測(cè)試光斑在0.2mm以內(nèi)。高精度移動(dòng)平臺(tái)（定位精度小于0.005mm）。任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。多次測(cè)量重復(fù)性可達(dá)0.05um（對(duì)少于1um的最外層Au）。長(zhǎng)期工作穩(wěn)定性為0.1um（對(duì)少于1um的最外層Au）。溫度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。儀器尺寸：576 x 495x545 mm重量：90 kg標(biāo)準(zhǔn)配置開(kāi)放式樣品腔。精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測(cè)器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。雙激光定位裝置。鉛玻璃屏蔽罩。Si-Pin探測(cè)器。信號(hào)檢測(cè)電子電路。高低壓電源。X光管。高度傳感器保護(hù)傳感器計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)
Bowman博曼膜厚儀應(yīng)用于.五金,電鍍,端子.連接器.金屬等多個(gè)領(lǐng)域.
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