博曼X-RAY臺式鍍金膜厚儀多應用于：
電子行業 - 有效控制生產過程，提高生產力
分析電子件上的金和鈀的厚度，例如Au/Ni/Cu，Au/Pd/Ni/Cu
測量線路板上的可焊性，比如Ag/Cu/Epoxy
五金電鍍行業 - 電鍍表面處理的成本最小化，產量最大化
多樣品和多點分析
單層或多層厚度測量
鍍液成份分析
貴金屬/金屬合金 - 珠寶及其他合金的快速無損分析
黃金分析及其他元素測定
貴金屬合金檢測
一致性檢測 -  確保產品符合規格
測定有害物質從ppm級到高百分比級
有毒元素定量分析，例如檢測鎘、汞、鉛等含量是否符合規定
按照IEC62321進行RoHS篩選
對航空焊料可靠性鑒定進行高可靠檢測
新能源行業 - 確保產品有效一致
光電池薄膜吸收層（如CIS, CIGS, CdTe）的成份分析
通過鍍層厚度分析優化導電性
博曼X-RAY臺式膜厚儀結構緊湊、堅固耐用、用于質量控制的可靠的臺式X射線熒光分析設備，提供簡單、快速、無損的鍍層厚度測量和材料分析。它在工業領域如電子行業、五金電鍍行業、金屬合金行業及貴金屬分析行業表現出卓越的分析能力，可進行多鍍層厚度的測量。
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