半導體膜厚儀
BOWMAN(博曼)X射線半導體膜厚儀此儀器主要用于鍍層或涂層厚度的測量,而且特別適合于對微細表面積或超薄鍍層的測量。Bowman博曼膜厚儀無數次的專利發明,包括使用DCM 自動對焦方法和透明的準值器,操作簡單。不用調校.
X-射線管的距離也可測量,操作人員只需要調校樣品焦距便可以測量。
BOWMAN(博曼)X射線膜厚儀可測量:單一鍍層:Zn, Ni,Cr,Cu,Ag,Au,Sn等。
二元合金層:例如Fe上的SnPb,ZnNi和NiP合金。
三元合金層:例如Ni上的AuCdCu合金。
雙鍍層:例如Au/Ni/Cu,Cr/Ni/Cu,Au/Ag/Ni,Sn/Cu/Brass,等等。
雙鍍層,其中一個鍍層為合金層:例如Cr/NiCu/Plastic;Fe。
博曼X射線半導體膜厚儀提供:
(1)無損分析:無需樣品制備
(2)經行業認證的技術和可靠性,確保每年都帶來收益
(3)操作簡單,只需要簡單的培訓
(4)分析只需三步驟
(5)杰出的分析準確性和精確性
(6)在鍍層測厚領域擁有超過20年的豐富經驗
(7)使用功能強大、操作簡單的X射線熒光光譜儀進行鍍層厚度測量,保證質量的同時降低成本。
BOWMAN(博曼)X射線半導體膜厚儀應用于.五金,電鍍,端子.連接器.金屬等多個領域.
讓客戶滿意,為客戶創造最大的價值是金東霖追求的目標,因為我們堅信,客戶的需要就是我們前進的動力。愿我們成為真誠的合作伙伴、共同描繪雙方的發展藍圖。聯系人:舒翠 136 0256 8074 0755-29371655 QQ:2735820760