東莞供應(yīng)貝格斯Bergquist Bond-Ply 100導(dǎo)熱壓敏膠帶（現(xiàn)貨）
玻璃纖維基材導(dǎo)熱壓敏膠帶
特點：
對多樣化的表面有高的粘結(jié)強度
雙面壓敏膠帶
高性能，能代替熱固化膠，螺絲連接或扣具連接
應(yīng)用：
安裝散熱器到BGA圖形處理器或驅(qū)動處理器
安裝散熱片到功率轉(zhuǎn)換器PCB或馬達控制PCB
規(guī)格：
3款厚度：0.129/0.203/0.279mm
片材：279.4*304.8mm
卷材：279.4mm*76.2m
增強承載物：玻纖布
絕緣強度（Vac）:3000/6000/8500
導(dǎo)熱系數(shù)：0.8W/m-K
白色
東莞市貝戈斯電子材料有限公司(企業(yè)交易信息.dgbgs.免費信息) 0769-83819248
供應(yīng)東莞貝格斯Bergquist Bond-Ply 400導(dǎo)熱壓敏膠帶
無基材的導(dǎo)熱壓敏膠帶
特性：
…導(dǎo)熱系數(shù)：0.4W/m-K
…簡單應(yīng)用
…簡化安裝流程，無需額外的配件
…可以提供易撕拉片
說明：
Bond-Ply 400是一款無基材的導(dǎo)熱壓敏膠帶。該膠帶供貨時帶有保護離型膜，Bond-Ply 400擁有高強度的粘接力，可以適應(yīng)各種低能量的表面，包括多種塑料表面，即使長期暴露在火熱和潮濕的環(huán)境中也能保持強粘性。
典型用應(yīng)：
…粘接散熱器到陣列封裝的圖形處理器或驅(qū)動處理器上
…粘接散熱器和計算機處理器
…粘接傳熱裝置到功率轉(zhuǎn)換PCB或者馬達控制PCB上
保存期限：
這種型號的壓敏雙面膠帶需要兩面加貼離型膜來保護表面免受污染。我們推薦：
1. 在最高35℃的持續(xù)儲存溫度時保存期限為6個月
2. 在最高45℃的持續(xù)儲存溫度時保存期限為3個月
3. 如果不考慮粘接力，在最高60℃的持續(xù)儲存溫度時保存期限為12個月
可供規(guī)格：
…3款厚度:0.08mm,0.13mm,0.25mm
…卷材279.4mm*76.2mm
…定制模切，提供經(jīng)過模切的卷材制品，并附帶易撕的保護拉片
白色
東莞市貝戈斯電子材料有限公司(企業(yè)交易信息.dgbgs.免費信息) 0769-83819248
供應(yīng)東莞貝格斯Bergquist Bond-Ply 660B導(dǎo)熱壓敏膠帶
PEN薄膜基材的導(dǎo)熱壓敏膠帶
特點：
設(shè)計來取代機械緊固器或螺絲
需求電絕緣的應(yīng)用
雙面壓敏膠帶
應(yīng)用：
散熱器到BGA圖形處理器
散熱器到驅(qū)動處理器
散熱片到功率轉(zhuǎn)換器到PCB
散熱片到馬達控制PCB
保存期限：
這種型號的壓敏雙面膠帶需要兩面加貼離型膜來保護表面免受污染。我們推薦：
4. 在最高35℃的持續(xù)儲存溫度時保存期限為6個月
5. 在最高45℃的持續(xù)儲存溫度時保存期限為3個月
6. 如果不考慮粘接力，在最高60℃的持續(xù)儲存溫度時保存期限為12個月
規(guī)格：
1款厚度：0.14mm
片材：279.4mm*304.8mm
卷材：279.4mm*76.2m
增強承載物：薄膜
絕緣強度（Vac）:7000
導(dǎo)熱系數(shù)：0.4W/m-K
白色
東莞市貝戈斯電子材料有限公司(企業(yè)交易信息.dgbgs.免費信息) 0769-83819248
供應(yīng)東莞貝格斯Bergquist Bond-Ply 660P導(dǎo)熱壓敏膠帶
Polyimide薄膜基材的導(dǎo)熱壓敏膠帶
特點：
導(dǎo)熱系數(shù)：0.4W/m-K
Polyimide聚酯亞胺薄膜基材，極強的抗穿剌性能
雙面壓敏膠帶
超強的機械粘力，可以取代機械扣件或螺絲
說明：
此產(chǎn)品是一款導(dǎo)熱壓敏雙面膠帶，該膠帶是在Polyimide聚酯亞胺薄膜兩面涂覆高性能的導(dǎo)熱丙烯酸膠制成，實際應(yīng)用中，可采用Bond-Ply 660P來替代機械扣件或螺絲。
典型應(yīng)用：
粘接散熱器到陣列封裝的圖形處理器或驅(qū)動處理器上
粘接傳熱裝置到功率轉(zhuǎn)換PCB或馬達控制PCB上
保存期限：
這種型號的壓敏雙面膠帶需要兩面加貼離型膜來保護表面免受污染。我們推薦：
1.在最高35℃的持續(xù)儲存溫度時保存期限為6個月
2.在最高45℃的持續(xù)儲存溫度時保存期限為3個月
3.如果不考慮粘接力，在最高60℃的持續(xù)儲存溫度時保存期限為12個月
規(guī)格：
1款厚度：0.20mm
卷材：279.4mm*76.2m
制定模切
淺褐色
東莞市貝戈斯電子材料有限公司(企業(yè)交易信息.dgbgs.免費信息) 0769-83819248
供應(yīng)東莞貝格斯Bergquist Liqui-Bond SA 2000單組分液態(tài)導(dǎo)熱硅膠
特點：
消除機械緊固器的需要
單組份易于使用
機械和化學(xué)穩(wěn)定性
在惡劣的壞境中保持粘接強度
加熱固化
應(yīng)用：
PCBA到外殼，獨立元器件到散熱片
規(guī)格：
密度（g/cc）：2.4
硬度（Shore A）：80
絕緣強度（V/mil）：250
導(dǎo)熱系數(shù)：2.0W/m-K
4款容量（30CC,600CC,3217.6CC,18927CC）
30CC和600CC為獨立小包裝
3217.6CC和18927CC為大容量散包裝
東莞市貝戈斯電子材料有限公司(企業(yè)交易信息.dgbgs.免費信息) 0769-83819248
點擊圖片查看原圖
