供應東莞貝格斯Bergquist Gap Pad 2500導熱絕緣硅膠片
無基材間隙填充導熱材料
特點：
導熱系數：2.7W/m-K
高導熱性
無基材結構
服貼度適中
說明：
Gap Pad 2500是一款無基材的間隙填充導熱材料，即使沒有基材加固，該彈性高分子聚合物材料也非常容易加工和模切，在非常粗糙不平的表面也能提供很好的濕潤導熱界面，無論是夾扣安裝還是螺絲擰固的場合，都是很理想的導熱材料。
具有天然粘性，在裝配時可以就地貼合，這款材料供貨時兩面帶有保護膜。
典型應用：
多個發熱元件和一個散熱器之間
圖形芯片和散熱器之間
處理器和散熱器之間
大容易硬盤/存儲設備
有線/無線通訊設備
規格：
6款厚度（0.51mm，1.02mm，1.02mm，1.52mm，2.03mm，2.54mm，3.18mm，）
片材：（203 mm *406 mm）
定制模切
淺褐色
東莞市貝戈斯電子材料有限公司(企業交易信息.dgbgs.免費信息) 0769-83819248
點擊圖片查看原圖
