供應(yīng)東莞貝格斯Gap Pad 1000SF導(dǎo)熱絕緣墊片
不含硅的間隙填充導(dǎo)熱材料
特點：
導(dǎo)熱系數(shù)：1.0W/m-K
不含硅，無硅油析出，無硅油氣味
電氣絕緣
雙面具有粘性，其中一面粘性稍弱，便于裝配
說明：
這是一款不含硅的高分子聚合物導(dǎo)熱絕緣材料，專為對硅敏感的應(yīng)用而設(shè)計，該材料特別適合填充高支架和平面公差的間隙。
Gap Pad 1000SF的玻璃纖維基材使其易于加工，加強了裝配時的耐用性，該材料供貨時附帶了雙面保護離型膜，材料的正面粘性稍弱，便于裝配使用。
典型應(yīng)用：
光驅(qū)/CD-ROM
汽車電子模塊
光纖模塊
規(guī)格：
8款厚度（0.25 mm，0.38 mm，0.51mm，1.02 mm，1.52 mm，2.03mm，2.54 mm，3.18 mm，）
片材：（203 mm *406 mm）
綠色
東莞市貝戈斯電子材料有限公司(企業(yè)交易信息.dgbgs.免費信息) 0769-83819248
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