導熱系數：1.2（W/m-k）

聚酯PET基材

適合需要”無硅”均一涂層的場合

專為對“硅”敏感而且性能要求高的場合而設計

說明：

Poly-Pad 1000是一款玻璃纖維基材涂覆聚酯樹脂的導熱絕緣材料，該材料熱阻很低，適合對性能要求高的場合。

以聚酯PET為主材的這款導熱絕緣材料完善了導熱系列的產品線，增加了對硅敏感場合的應用，并且非常適合需要均一涂層或者硅污染嚴重的場合（比如通訊設備和某些航空設備）。

Poly-Pad 1000由玻璃纖維雙面涂覆含有高傳導性陶瓷粒子的聚酯樹脂構成。

典型應用：電源、汽車電子、馬達控制、功率半導體

規格：

1款厚度：（0.23 mm）

片材：（304.8 mm *304.8 mm）

卷材：（304.8 mm *76.2 mm）

定制模切，單面帶壓敏膠

不帶膠

黃色

 

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