x光塑膠件缺陷透視儀，主要用于工業方面，如電子元件/接插件內部結構是否變形、移位、斷裂、裂紋、空焊、虛焊等；鞋、箱包、玩具內是否有金屬異物掉入等；檢測開關、連接線、插頭等電子元件內部結構，位置是否偏移、變形；是否脫焊；是否斷裂等現象，檢測皮鞋、皮包是否有異物（鞋底、鞋面、包內及包表面非指定位置有鐵釘、針脫落在內）

①X線劑量極低。

②漏射線量低，無需任何防護。

③靈敏度高，可明室實時使用.

④主機結構簡化，體積小，重量輕，操作方便。

⑤實時采集，實時成像，實時診斷。

⑥百萬像素攝像機加上各種數字化技術處理，使得分辨率高。

⑦數字化系統提供了豐富的軟件功能,極大地提高了工作效率。

⑧可對結果進行存儲、分析與打印。