x光工業無損探傷設備，主要針對電子元器件廠、電熱絲廠、BGA、IC芯片、CPU、冬蟲夏草，半導體元器件、集成電路、電路板、電子產品內部結構是否變形、脫焊、空焊等檢測；同時用于玩具廠、鞋廠、制藥廠等檢測. 檢測鞋產品、在生產中有鐵釘、斷針或其它金屬異物不慎脫落掉入產品內的檢測；還可用于: 塑膠件、鋁件內是否有氣孔氣泡檢測,是為生產商設計的,電子產品**檢測設備。

儀器采用ф80平板型顯像板成像，采用ф0.3微焦點射線管集約束散射線。使用方便、安全、可靠。還可用于皮包、帆布包等各種箱包未指定的地方有鉚針(釘)、針頭等金屬異物脫落其內的檢測。

1、無需暗室，顯示器同步顯示觀看； 2、高增益，高靈敏度，高空間分辨率，響應時間短；

3、結構簡單，體積小，重量輕，可手提使用；4、射線劑量低，安全可靠，操作簡便。

1、視場：Φ80mm；         2、分辨率：56Ip/cm；                  3、輸出屏亮度：〉7cd/cm² ；

4、最大間距：300mm；      5、管電壓：0.1微焦x光光管70-85kv； 6、管靶流：0.3-0.5mA；

7、對比度：7%；           8、灰 度：8級；                      9、漏射線：<5mR/h；

10、主機重量：6kg；       輸出圖像分辨率：1024x681              12、電源：220VAC。

11．光學放大功能，高清灰度專業圖像采集,USP連接電腦,即時成像,存儲和打印檢測效果圖片.

13、軟件功能：快照，采單場，采灰度，錄像，采序例，水平鏡像，垂直鏡像，亮度，對比度調節。