簡易型高精度2D錫膏測厚儀
一、技術(shù)參數(shù)
測量原理：非接觸式，激光線
測量精度：±0.002mm
重復(fù)測量精度：±0.004mm
基座尺寸：320mmX500mm
平 臺：固定的大理石平臺
影像系統(tǒng)：VGA高清攝像頭
光學(xué)放大倍率：25－110X (5檔可調(diào))
測量光源：高精度紅色激光線
電源：95-240V AC, 50Hz，1000mA
系統(tǒng)重量：約30Kg(不含電腦重量)
照明系統(tǒng)：可調(diào)亮度環(huán)形LED光源 (PC控制亮度)
測量軟件： SH1000/SPC1000 (Windows 2000/XP)
軟件版本：英文版，中文版。
二、應(yīng)用領(lǐng)域：
錫膏厚度測量
面積，體積，間距，角度，長度，寬度，園弧，不規(guī)則形狀等所有幾何測量
錫膏厚度，PCB板上油墨，線路，焊盤高度，尺寸測量，零件腳共平面度測量
影像捕捉，視頻處理，文件管理
SPC，CPK， CP統(tǒng)計，分析，報表輸出
三、基本配置：
測厚儀主機(jī) 電腦主機(jī)
17〞液晶顯示器 厚度校正規(guī)
網(wǎng)格長度校正規(guī) 軟件驅(qū)動U盤
驅(qū)動程序光盤備份 說明書一本
四、應(yīng)用背景：
隨著SMT PCBA中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點(diǎn)變得越來越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測厚機(jī)可以有效地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良，提供有效的SPC制程控制數(shù)據(jù)，使最終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競爭日趨激烈，產(chǎn)生缺陷越多意味著利潤的損失，甚至導(dǎo)致虧損。越來越多的公司在發(fā)單給電子制造代工廠時，對質(zhì)量制程控制要求越來越嚴(yán)格，通常都會要求代工廠有該類設(shè)備，擁有有效控制錫膏印刷過程的能力。
錫膏測厚儀也可以用于其他行業(yè)，對10mm高度以內(nèi)物體或零件進(jìn)行精密的非接觸式測量，可測量長寬高，幾何尺寸，如圓弧，角度，平行線，面積，體積等等。如在精密機(jī)械工業(yè)中測量精密零件，生物結(jié)果分析中，凝結(jié)塊的幾何尺寸等。
五、錫膏測厚機(jī)的工作原理
非接觸式激光測厚儀由專用的激光器產(chǎn)生很細(xì)的線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標(biāo)上，由于待測目標(biāo)與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測到的落差計算出待測目標(biāo)與周圍基板存在的高度差，從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。
軟件界面
SPC分析
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