用途: 1.半導體生產線芯片、微處理器等;
2.半導體裝配生產線;
3.碟盤驅動器,復合材料;
4.LCD顯示類產品;
5.線路板生產線;
6.精密儀器;
7.光學產品;
8.航空工業;
9.PCB產品;
10.醫療設備;
11.實驗室;
12.無塵車間和生產線。
技術參數:
型號 |
尺寸 |
包裝說明 |
包/箱 |
WIP-0604 |
4*4 |
1200片 |
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WIP-0606 |
6*6 |
300片 |
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WIP-0609 |
9*9 |
300片 |
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WIP-0612 |
12*12 |
300片 |